彭博社Mark Gurman最新的报告表示,苹果正在开发全新的Mac Pro,可能配置多达32个核心和128和图形核心的Apple Silicon芯片。
彭博社此前曾报道过苹果将开发一款配置了Apple Silicon芯片的Mac Pro,彭博社这次提供了更多的消息:
“经过重新设计的“ Mac Pro”代号分别为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die,计划有20或40个计算内核版本,由16个高性能或32个高性能内核以及4或8个高效内核组成。这些芯片还将包括64或128个图形显示核心。该处理器的核心数量将超过目前基于英特尔的“ Mac Pro”所提供28个核心。”
彭博社此前曾经报道称,除了速度更快、功能更加强大的处理器外,Mac Pro还将采用更加小巧的设计,让人们唤起对Power Mac G4 Cube的怀念。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:Apple Silicon芯片的Mac Pro或具有32核心和128个图形核心https://nb.zol.com.cn/768/7686838.html