笔记本散热是个老问题了，就目前笔记本的硬件发展来说，随着英特尔不断的提高设计工艺，近年来笔记本的功耗是在不断下降的，但处理器温度虽然低了，但人们对显卡性能的要求越来越高，显卡成了笔记本最大的热源。

　　惠普 dv4 采用了之前在 dv6 系列上的 Cool Sense 散热技术，通过重新排列笔记本部件、优化设计，并使用特定材质有效降低热导率，在一定程度上帮助笔记本实现更好的散热。

1. 自动探测使用环境

　　惠普 dv4 的 Cool Sense 技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备，无论笔记本放在哪儿，只要打开 Cool Sense 软件，都会根据当前情况，自动优化散热，降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普 Cool Sense 技术根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。

惠普 dv4 散热出风口

2. 内部结构全新优化

　　惠普将显卡等发热量高的部件布置到距离散热口比较近的地方，在热风可以相对快速的排出机身，出风口在机身左侧上方，在实际使用当中，并没有被热风吹到手的情况发生。

3. 低热导率材质的 C 面

　　惠普 C 面的材质也有利于高效率散热，这是一种热传导率较低的材料，机身内部的热量将更多的从散热孔以及热传导率较高的机身底部传出，这样确保用户在操作的时候不会感到明显的机身温度变化。

内部温度

　　下面我们通过实际的测试来感受一下 Cool Sense 技术的实际效果如何，我们采用了 FurMark 软件使这款机器在高负载状态下运行，经过大约一个小时的测试，处理器温度80℃，显卡温度也达到了 80℃。

局部放大图

　　单从传感器温度来看，我们也能体会到在散热方面还是不错的，毕竟该机采用了 GT 630M 独立显卡。这次测试是在CPU以及GPU都满负荷工作为前提情况下进行的，并且比平时运行的时间要长一些，事实证明，由于开启了Cool sense技术，dv4在满载运行下的温度虽然不低，但使用体验还是不错的，只有左手掌托部分的温度偏高一些。

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

    
散热测试

　　通过以上发热量的对比，我们可以发现惠普 Cool Sense 技术可以有效降低笔记本的发热量，通过软件硬件以及内部空间的优化，真正做到了提升散热性能。