如今对于移动PC设备来说，如果跨时代的技术变革，形态上可能未来5—10年不太会有太大的变化，基本上就是三条路线，变轻、变薄、性能变强。从笔者本人的观点来看，变轻、变薄可发挥的空间已经不多，不过微软最近的一个专利让我们看到了移动PC还可以进一步变薄的可能性。
这则专利的中心思想就是减少键盘厚度，通过减少键盘厚度让机身变得更薄，而这份标题为《带有触觉反馈的键盘》专利，提交于2017年7月、并于2019年1月17日被美国专利商标局（USPTO）公布。
微软关于键盘厚度的新专利
从以往的观点来看，操控体验和厚度是成正比的，也就是说键盘越厚带给你的操控体验越好，而传统的机械或薄膜键盘，需要一定的按键行程，难以将键盘保持在最小的厚度。微软提交的这个专利其按键包含了弹簧元件，在按下时，具有用户可感知的物理行程。此外触觉元件会模拟用户按下按键时的额外行程。
当然，这个专利何时成型或者说是否能够成型如今还不得而知，我们会持续为您做跟踪报道。
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