2017年注定是PC发展史上不平凡的一年——X86 架构CPU市场在沉寂多年后再度形成了龙虎相争的竞争态势、区块链与山寨币概念的盛行严重干扰了GPU市场秩序，此外存储芯片价格的上扬传导到了所有PC整机和配件价格上。在这混乱的局面中，有生命力的公司在用自己的技术刷新人们的认识。在最重要的CPU领域，Intel 祭出了性能占优的酷睿i9 X系处理器，AMD 奉献了性价比突出的Ryzen 锐龙处理器。今天我们就要为大家评测这个夏天双方“堆核”大战的序曲产品——酷睿i9 7900X。
影音渲染王者荣耀? i9 7900X对比测试
i9 7900X 已经发布了月余，其基础理论数据已经广为人知，本文主要侧重这款处理器在高频DDR4 内存支持下影音渲染方面的应用表现，兼顾图形和游戏，为准专业用户和高性能PC发烧友提供一些借鉴。i9 7900X 最大的技术特色在于三点，分别是Mesh总线的架构革新（含L2\l3变化）、AVX 512指令集的加入以及高频内存的提升，下面我们简单介绍一下。
Core i9 系处理器信息 i9 7920X 刚刚确认基准2.9GHz
酷睿i9 系列处理器是Intel桌面处理器新品牌，其核心代号为Skylake-X,是第六代酷睿i7高端Broadwell-E系列处理器的直接后继者。众所周知，Intel 高端HDET 消费级处理器移植自Xeon E5 系列单路、双路处理器的芯片，在架构更新上慢于LGA115X 为代表的普及型消费处理器平台。
在第六代酷睿时代，i7 6950X、i7 6900K 等LGA 2011-V3插槽高端处理器，是E5 2600 V4 系列Broadwell-EP 架构的移植马甲。Broadwell-EP 总共拥有三个原生Die（芯片），LCC Die有2列10个核心，MCC Die有3列15个核心，HCC Die则有4列24个核心。i7 6950X 10核20线程，由MCC 15核心的Die屏蔽而来；i7 6800K/6900K 分别为6核和8核处理器, 由LCC 10核心的Die 屏蔽而来；E5 2699 V4/2696 V4 最高端的22核心至强处理器，由顶级的HCC 24核完整Die 阉割而来。
新的Mesh 总线进步很大
到了第七代酷睿时代，HDET平台同样来自Xeon 平台的移植，已经发布的i7 7800X/7900X/7900X的Skylake-X系列拥有四通道内存，是Skylake-W系列单路Xeon服务器CPU的马甲版，其中6到10核心使用LCC Die,即将发布的12核到18核使用HCC Die。
Core X 系 大幅度升级
Skylake-X系与此前产品序列不同点在于，相比于Skylake四核产品，增大了L2缓存容量，削减了L3缓存容量（每核心下降到1.375MB，大量零头出现）；相比于之前的Broadwell-EP处理器，Skylake-X系放弃了Ring环形总线，架构层面迭代成了新的Mesh网格总线，提升了通讯效率。此外，Skylake-X系加入了AVX 512指令集的支持，也优化了IMC内存控制器，主频和内存都能达到此前HDET平台无法企及的极高频率。
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