·微架构变化体现在哪里

  了解了第六代智能酷睿平台的特性之后，我们来看看官方给出的一些新平台性能和构架情况。由于基于Skylake的笔记本产品从9月2号之后才会陆续上市，因此我们目前也只能通过官方信息给大家做一些介绍，更多实际的性能情况请关注中关村在线电脑频道后续的评测和报道。

  相信不少朋友都知道Skylake平台主要的变化在于微架构，那么其微架构到底是怎样的呢？首先我们来了解一下官方给出的Skylake微架构示意图：

Skylake平台微架构示意图

  在微架构改变上，Skylake提升了芯片组I/O吞吐量、增加了Tablet I/O数量，同时对音频信号处理器（Audio DSP）进行了升级，此外还整合了影像处理器（Camera ISP），并且在特定型号处理器上引入了支持OpenCL 2.X API，DX12以及OpenGL 4.X的GT3e和GT4e两款高性能核芯显卡。

  此外，新的微架构在安全性提升、SoC的视频、XMM（延伸存储器管理程序）耗电量缩减等方面也进行了优化。同时在BCLK以及DDR4超频方面也有所提升。

  而从上面的一颗四核CPU芯片架构示意图来看，一个完整的CPU芯片内，集成了与芯片组、独立显卡连接的DMI/OPI以及PCI-E接口，在System Agent部分集成了ISP、IMC、以及支持嵌入式和外部显示屏的Display芯片；在四核心下方是集成的GT2到GT4的核芯显卡，同时与eDRAM结合会有GT3e与GT4e版本。

第六代智能酷睿处理器全系封装规格

  接下来我们可以从上面的截图中了解到Skylake平台的封装尺寸和晶片（Die）的大小组合，我想上面官方给出的表格已经非常明确了，这里就不再赘述了。唯一需要注意的是，移动级处理器家族的封装方式均为BGA，规格包括1515、1356以及1440三种，而桌面版处理器的S系列均为LGA 1151。

  此外，移动级的高端型号H系列与桌面级S系列均采用了英特尔新的100系列芯片组。

与SNB、Haswell相比的性能提升

  最后我们来看看官方给出的一些性能对比数据。英特尔在发布第六代智能酷睿的同时，给出了与SNB、Haswell平台的性能对比，虽然并不是我们常见的一些如PCMark之类的测试，但能够看出Skylake在性能表现上还是明显优于SNB与Haswell平台的。

·小结

  北京时间2015年9月2日早9点之后，英特尔第六代智能酷睿可以说是真正的正式发布了，从这一刻起，有关Skylake的信息将全部解禁，但是OEM厂商的产品布局依然需要一段时间，因此我们只能先通过官方PPT给大家做一些特性方面的解读，以便让大家明白Skylake的微架构变化到底在哪，以及它在CPU与GPU性能方面的提升到底在哪。

  从目前官方给出的数据来看，第六代智能酷睿平台的主要提升依然是在核芯显卡部分，尤其是GT4e核显的性能让人期待，此外，笔者个人对28W的低电压U系列处理器以及第二代酷睿M处理器的性能也很期待，它们的出现可能会重新定义便携型电脑产品的性能体验。

  关于Skylake更多的性能详情，也请大家继续关注中关村在线电脑频道后续的测试及报道。