新架构如何炼成？第六代酷睿抢鲜解析

  进入英特尔钟摆“Tock”年，第六代智能酷睿携最新Skylake构架如约而至，而这一年，似乎与以往的革新都不太一样。

  原本被认为会直接跳过的第五代酷睿标压平台，却在今年六月份的台北电脑展上出乎预料的被发布，而仅仅三个月之后的9月2号，英特尔正式解禁了第六代智能酷睿的NDA。从这一天起，所有关于第六代智能酷睿的信息将蜂拥而上，同时英特尔的合作伙伴们，也会从这一天起陆续发布基于第六代酷睿的新产品，这让我们不得不感概第五代标压平台的短命，同时又对构架改变的第六代酷睿有了更多的期待。

  其实从七月份开始，英特尔就已经在为第六代智能酷睿的发布做铺垫了。按照英特尔惯常的做法，必然会率先推出一批高端型号处理器以供用户优先体。因此在八月份的时候，英特尔就率先推出了酷睿i7 6700K和酷睿i5 6600K两款高性能桌面级处理器，随后又陆续解禁了一些性能强劲的第六代酷睿家族核心。新构架带来的性能提升虽然比较明显，但并不像官方宣称或者是人们预期的那样有大幅提升。

  那么从先期流露出的信息来看，第六代智能酷睿在哪些方面有了新的变化呢？

  2015年8月6日，英特尔第六代智能酷睿处理器的第一批产品于全球同步发售，全新的包装风格让人眼前一亮，原本的英特尔处理器盒装版包装大都采用科技技术感十足的风格，而全新的第六代智能酷睿家族包装则转变了风格，采用颇具科技时尚感的风格做外包装，无论你是否认同这一新包装，第六代智能酷睿的变化可以说是从每一个细节都做到了。

贴标与包装风格彻底改变

  新品发售之后，越来越多的硬件发烧友加入到对新平台技术层面的探究队伍当中，于是，第六代智能酷睿的一些技术特性也逐渐被发掘了出来。比如全系支持DDR4内存，同时I/O接口也进行了大规模升级；再比如高端型号K系列比Haswell K系列的TDP功耗有所降低，最低降低至65W，而Haswell K系列是84W。

  第三个方面就是英特尔近年来十分注重的显卡性能升级，而Skylake的最大构架升级也是针对核芯显卡的。在EDU单元数量成倍增加的情况下，如酷睿i7 6700K增加到48个，而同级别的酷睿i7 4790K仅为20个，这种翻倍的EDU单元增加带来的直接效果就是核芯显卡图形性能的增强，同时值得注意的是，第六代智能酷睿平台的核芯显卡全面支持DX12，对于4K的支持也是更加完善。

  除了这些提升的技术点之外，全新的Skylake平台也做出了一些取舍，比如FIVR技术的舍弃就是典型的例子。FIVR技术就是电源输入管理技术，在Broadwell时代被运用到CPU当中，其好处在于降低了主板制造商的成本，毕竟CPU中植入电源模块管理功能的话，主板上的供电电路就会变得更加简单。然而FIVR也存在比较大的缺陷，它会增加CPU的负担，使得功耗上升，这对于整体的体验来说影响还是比较明显的，因此Skylake完全取消了FIVR技术，这也意味着Broadwell平台的四相供电主板无法带动Skylake平台的处理器。

  当然，即便没有FIVR的影响，全新的Skylake平台也采用了LGA1151接口，并且全面升级了100 Series芯片组，因此想要升级Skylake平台，同样需要全新的主板支持。

  此外，英特尔对于第六代智能酷睿的超频性能也是非常关注，只要型号后面带K的产品系列，都是可以实现超频的版本，不锁倍频。

  那么，第六代智能酷睿在细节上有具体有哪些突破？哪些方面有所提升呢？

·第六代智能酷睿都有哪些型号

  首先我们不妨来看一下移动级第六代智能酷睿家族中都包含了哪些型号的处理器。

  从官方给出的信息来看，本次Skylake平台移动级处理器总共包括二十八款不同型号、不同TDP的产品，覆盖面包括平板电脑、2in1电脑、笔记本电脑等各个移动级产品领域。其中，Xeon至强这样的工作站级处理器也是Skylake的一大亮点。

45W功耗的Xeon系列是Skylake的一大亮点

  Haswell与Broadwell平台最高TDP功耗为47W，而Skylake最高为45W，在性能提升的情况下，TDP能够下降2W也是很不容易的事情。此外可以看到，新平台移动级处理器的封装均为BGA，笔者之前在IDF 15上的专访中也确认了Skylake移动级处理器均为BGA封装。

移动版最高TDP为45W

  Skylake平台最大的变化之一，是将低电压U系列处理器进行了细分，28W系列的四款CPU可以说是既兼顾低功耗，又保证了不错的性能。从下表中可以看到28W U系列的四款处理器主频最低为2.7GHz，最高达到了3.3GHz，而支持睿频技术的三款处理器最高频率都达到了3.3GHz以上。

低电压U系列包括四款28W处理器，这个系列的处理器兼顾低功耗与高性能

  15W TDP版低电压U同样有较大的性能提升，不过初始主频最高也只能到2.6GHz，睿频最高到3.2GHz。

15W的低电压U系列无疑是之前Broadwell的延续

15W的还包括两款入门级的i3和奔腾

TDP 4.5W、SDP 3W的Y系列处理器

  除了标压与低压处理器之外，第六代智能酷睿家族中的酷睿M系列也有了不小的提升，像高端的6Y75处理器睿频之后达到了3.1GHz，性能非常可观，此外SDP的引入使得酷睿M最低热设计功耗可以达到3W，已经非常接近1W的临界值，理论上可以让OEM厂商做出功耗更低、更省电、续航更长的产品。

·各系列到底有怎样的特性

  了解了移动级第六代智能酷睿家族成员之后，我们不妨来看看这些不同TDP、不同型号的处理器所具备的特性都有哪些？

·第六代智能酷睿对应产品如何划分？

  首先我们来看看官方对于第六代智能酷睿家族的产品对应情况是作何划分的：

各系列对应产品情况

  通过上面的截图可以看到，4.5W功耗的酷睿M平台（Y系列）主要面向2in1电脑、平板电脑以及计算棒产品；低电压U系列则主打轻薄笔记本、便携AIO设备以及微型电脑设备；而H系列主打高性能移动设备，如常规的笔记本电脑、或者是移动工作站设备。

五年里酷睿平台TDP变化概况

  此前率先解禁的第六代智能酷睿核心在热心发烧友的测试结果中，性能提升并不令人满意，这其中很大一部分原因是源于处理器主频在正常情况下很难再有大的突破所致，因此可以看到英特尔近几代酷睿平台开始把提升重点放在了核芯显卡性能提升以及功耗缩减这些方面上来。

  从英特尔官方给出的数据来看，与五年前相比，第六代智能酷睿平台的最低功耗是五年前平台的1/4，而硬件性能带来的生产力水平则是五年前平台的2倍甚至更高，综合各方面的总体提升达到8倍以上。

·4.5W酷睿M处理器特性

  接下来我们再看看不同功耗平台的一些基本特性：

全新酷睿M平台的特点，右侧可以看到全新的贴标

  首先来看4.5W功耗的酷睿M平台，其性能比第一代酷睿M平台提升2倍，电池续航时间达到10小时，核芯显卡性能提升40%，从而能够让用户获得更加全面的Windows 10系统体验。此外，结合英特尔Realsense R200摄像头以及USB Type C接口，将给用户带来更加出色的功能、性能体验。

近期我们拿到的某款评测产品就贴上了新贴标

  第六代智能酷睿平台的贴标也采用了全新的设计，它的外观更像是一颗处理器，而不是原先的那种晶体管设计风格，近期我们也拿到了搭载Skylake平台的笔记本产品，上图就是该产品贴上新贴标的实际样子，随后我们也会有该平台性能的测试结果放出。

·15W低电压处理器特性

15W低电压U性能提升情况

  15W低电压处理器平台也在性能等方面做了提升，与五年前的老电脑相比，第六代智能酷睿U系列处理器的运算速度提升了2.5倍，电池续航时间提升3倍，机器启动速度提升4倍。同时结合Windows 10系统的Windows Hello（生物特征授权方式，比人脸识别更强大的安全登录方式）、Cortana语音助手以及Edge浏览器，使得新一代2in1电脑拥有与五年前电脑完全不同的使用、安全体验。

·45W标准电压处理器特性

45W标压U特性一览

  45W标准电压处理器还包括了新加入移动级领域的Xeon系列，因此未来的移动级工作站设备也有了专属的移动级Xeon处理器。

  而对于普通笔记本产品来说，不锁倍频的K系列处理器将带来性能方面的最大化输出。

·全新的锐炬核显特性

全新的Graphics 500系列锐炬核显性能状况

  近几年来，英特尔在核芯显卡方面的努力一点也不比CPU端少，甚至不少人认为英特尔近几代酷睿的提升主要来自核显，CPU部分的提升却像是在挤牙膏。但从实际情况来看，虽然这种说法看似有些偏激，然而其实CPU部分的性能过剩以及提升临界点的临近，都让英特尔不得不把更多精力放在核显性能上，此外这也是性能提升与功耗降低的一个重要环节。

  伴随第六代智能酷睿平台而来是的Iris Graphics 500 Series锐炬核显，其EDU单元从此前的20个提升为48个，所带来的改变就是20%的4K性能提升，40%的3D图形性能提升，同时还有整合了eDRAM（增强动态随机存取存储器）版本的锐炬核显提供，尤其是本世代性能最好的GT4e核显将出现在H系列高端处理器中，它拥有72个EDU，同时整合的eDRAM嵌入式缓存容量高达128MB，这些提升对于锐炬核显的图形性能输出都会带来质的飞跃。

·微架构变化体现在哪里

  了解了第六代智能酷睿平台的特性之后，我们来看看官方给出的一些新平台性能和构架情况。由于基于Skylake的笔记本产品从9月2号之后才会陆续上市，因此我们目前也只能通过官方信息给大家做一些介绍，更多实际的性能情况请关注中关村在线电脑频道后续的评测和报道。

  相信不少朋友都知道Skylake平台主要的变化在于微架构，那么其微架构到底是怎样的呢？首先我们来了解一下官方给出的Skylake微架构示意图：

Skylake平台微架构示意图

  在微架构改变上，Skylake提升了芯片组I/O吞吐量、增加了Tablet I/O数量，同时对音频信号处理器（Audio DSP）进行了升级，此外还整合了影像处理器（Camera ISP），并且在特定型号处理器上引入了支持OpenCL 2.X API，DX12以及OpenGL 4.X的GT3e和GT4e两款高性能核芯显卡。

  此外，新的微架构在安全性提升、SoC的视频、XMM（延伸存储器管理程序）耗电量缩减等方面也进行了优化。同时在BCLK以及DDR4超频方面也有所提升。

  而从上面的一颗四核CPU芯片架构示意图来看，一个完整的CPU芯片内，集成了与芯片组、独立显卡连接的DMI/OPI以及PCI-E接口，在System Agent部分集成了ISP、IMC、以及支持嵌入式和外部显示屏的Display芯片；在四核心下方是集成的GT2到GT4的核芯显卡，同时与eDRAM结合会有GT3e与GT4e版本。

第六代智能酷睿处理器全系封装规格

  接下来我们可以从上面的截图中了解到Skylake平台的封装尺寸和晶片（Die）的大小组合，我想上面官方给出的表格已经非常明确了，这里就不再赘述了。唯一需要注意的是，移动级处理器家族的封装方式均为BGA，规格包括1515、1356以及1440三种，而桌面版处理器的S系列均为LGA 1151。

  此外，移动级的高端型号H系列与桌面级S系列均采用了英特尔新的100系列芯片组。

与SNB、Haswell相比的性能提升

  最后我们来看看官方给出的一些性能对比数据。英特尔在发布第六代智能酷睿的同时，给出了与SNB、Haswell平台的性能对比，虽然并不是我们常见的一些如PCMark之类的测试，但能够看出Skylake在性能表现上还是明显优于SNB与Haswell平台的。

·小结

  北京时间2015年9月2日早9点之后，英特尔第六代智能酷睿可以说是真正的正式发布了，从这一刻起，有关Skylake的信息将全部解禁，但是OEM厂商的产品布局依然需要一段时间，因此我们只能先通过官方PPT给大家做一些特性方面的解读，以便让大家明白Skylake的微架构变化到底在哪，以及它在CPU与GPU性能方面的提升到底在哪。

  从目前官方给出的数据来看，第六代智能酷睿平台的主要提升依然是在核芯显卡部分，尤其是GT4e核显的性能让人期待，此外，笔者个人对28W的低电压U系列处理器以及第二代酷睿M处理器的性能也很期待，它们的出现可能会重新定义便携型电脑产品的性能体验。

  关于Skylake更多的性能详情，也请大家继续关注中关村在线电脑频道后续的测试及报道。