·第六代智能酷睿都有哪些型号

  首先我们不妨来看一下移动级第六代智能酷睿家族中都包含了哪些型号的处理器。

  从官方给出的信息来看，本次Skylake平台移动级处理器总共包括二十八款不同型号、不同TDP的产品，覆盖面包括平板电脑、2in1电脑、笔记本电脑等各个移动级产品领域。其中，Xeon至强这样的工作站级处理器也是Skylake的一大亮点。

45W功耗的Xeon系列是Skylake的一大亮点

  Haswell与Broadwell平台最高TDP功耗为47W，而Skylake最高为45W，在性能提升的情况下，TDP能够下降2W也是很不容易的事情。此外可以看到，新平台移动级处理器的封装均为BGA，笔者之前在IDF 15上的专访中也确认了Skylake移动级处理器均为BGA封装。

移动版最高TDP为45W

  Skylake平台最大的变化之一，是将低电压U系列处理器进行了细分，28W系列的四款CPU可以说是既兼顾低功耗，又保证了不错的性能。从下表中可以看到28W U系列的四款处理器主频最低为2.7GHz，最高达到了3.3GHz，而支持睿频技术的三款处理器最高频率都达到了3.3GHz以上。

低电压U系列包括四款28W处理器，这个系列的处理器兼顾低功耗与高性能

  15W TDP版低电压U同样有较大的性能提升，不过初始主频最高也只能到2.6GHz，睿频最高到3.2GHz。

15W的低电压U系列无疑是之前Broadwell的延续

15W的还包括两款入门级的i3和奔腾

TDP 4.5W、SDP 3W的Y系列处理器

  除了标压与低压处理器之外，第六代智能酷睿家族中的酷睿M系列也有了不小的提升，像高端的6Y75处理器睿频之后达到了3.1GHz，性能非常可观，此外SDP的引入使得酷睿M最低热设计功耗可以达到3W，已经非常接近1W的临界值，理论上可以让OEM厂商做出功耗更低、更省电、续航更长的产品。