·散热——重度测试高负荷散热表现

　　此次横评测试我们依旧使用大家熟知FLUKE Ti25 热成像仪，通过客观的数据来向大家展示六款变形本的散热情况。那么在这里先来明确一下测试环境，编辑所处的评测室室温在25℃左右。然后将六款变形本摆放在非金属质地的桌面上，每款笔记本之间保持一定的距离，以免侧向设计的出风口影响到其他笔记本周围的温度情况。

FLUKE Ti25 热成像仪散热测试

　　散热测试我们采用极限重度模式，运行AIDA 64系统稳定性测试，让处理器处于满载状态，同时再打开FurMark测试软件，增加核芯显卡的负载以保证全速运行。经过半个小时的高负荷运行后，我们使用FLUKE Ti25 热成像仪对键盘表面和机身背部进行散热监测，由于变形本转换为平板模式后，部分机型的屏幕可进行插拔，因此我们也对分离后的机体进行了散热测试。

六款变形本散热性能测试（点击查看大图）

　　平时使用时，用户手指打字和触摸屏幕都会对热量比较明感敏感。由于六款变形本的主板结构设计不同，我们将可拆分式的东芝Z15t和华硕TX 300放在一同比较。这两款2合1的笔记本偏向于平板模式，处理器和散热风口都设计在屏幕侧面，高负荷工作下键盘面几乎不会受到任何影响，但手持时屏幕表面最高温度会上升到40℃以上，超过人体体温，相比之下东芝Z15t表现相对好一些。

　　另外四款机型虽然变形方式不同，但主板结构都保持在键盘面，因此触控屏和键盘都会受到温度的影响。其中，索尼Duo 13机身底部、键盘面和触控屏表面温度控制比较不错，而戴尔XPS 12和联想Yoga 11S由于转轴处的散热空间比较狭小，再加上机身内部空间不够充足，机体表面散热表现平平。尽管宏碁R17机身尺寸优势明显，但实际散热表现也不是特别理想。

　　虽然变形本不会长时间处于高负荷运转状态，但从六款变形本的散热结果上看，一方面和处理器功耗有一定关系，另一方面还是要取决于风扇、风道以及内部散热结构设计的合理性。