Frore Systems 日前正式发布了第二代 AirJet Mini 固态主动散热芯片——AirJet Mini G2。在保持与上一代产品相同紧凑结构的基础上，新款芯片的散热性能提升了 50%。
该产品采用 MEMS 振膜技术，尺寸为 27.3×41.6×2.5 毫米，能够有效散除高达 7.5W 的热量。其具备 1750Pa 的背压能力，是传统风扇的十倍，同时运行噪音仅为 21dB，可在实现高效冷却的同时保障设备的轻薄、静音、防尘、防水以及无振动表现。
AirJet Mini G2 的推出标志着 Frore Systems 在践行“Frore 定律”方面迈出了重要一步，即每两年将产品性能提升一倍的目标。
工业机器视觉相机制造商 CREVIS 成为首批采用 AirJet Mini G2 的企业之一。公司首席执行官 Jun-Heoun Hwang 表示：“作为工业视觉领域的厂商，我们必须不断满足客户对高性能产品的期待。通过整合 AirJet Mini G2，我们成功实现了更低噪点、更高质量图像和更高帧率的表现，同时保持了设备的小巧与低温运行。以往的散热限制一直制约着我们的发挥，而这项创新技术为我们打开了新的可能性，成为我们在竞争中的显著优势。”
在 2025 年台北国际电脑展上，Frore Systems 将展示搭载 AirJet Mini G2 的多款终端设备，其中包括 CREVIS 的工业机器视觉相机、三星 Galaxy Book5 Pro 笔记本电脑、网件 5G Wi-Fi 热点以及高速移动固态硬盘等产品。
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