在六月份的台北电脑展上，AMD正式公布了锐龙AI 300系列移动级处理器的架构信息，而其性能表现随着首批产品上市，也越来越清晰，接下来就让我们看看80W功耗的锐龙AI 9 HX 370处理器的实测性能表现。
AMD锐龙AI 9 HX 370处理器采用Zen5+Zen5c同构大小核设计，拥有12核24线程，加速频率最高5.1GHz，总缓存36MB（12MB L2+24MB L3），并且集成了Radeon 890M集显。
AIDA 64 FPU CPU单拷机测试稳定功耗在80W附近，核心温度95℃，核心频率可以稳定在4.2GHz。
参考CINEBENCH测试，R23单核得分2043，多核得分24025，CINEBENCH 2024单核得分115，多核得分1163。对比28W功耗的锐龙AI 9 HX 370，R23多核提升幅度达到了约38%！相比70W功耗的Ultra 9 185H多核性能高约20%，Zen5架构的实力在移动级处理器上体现的更加出色。
3DMark CPU Profile测试标准，AMD锐龙AI 9 HX 370处理器单线程得分1161，2线程得分2091，4线程得分3932，8线程得分7366，16线程得分10096，最大线程得分10551，相对上一代同级别处理器而言，多核性能提升显著。
新一代锐龙AI 300处理器在视频编码方面的效率也是大幅提升，H.264 Benchmark测试，编码2500帧耗时仅30秒，平均帧速率达到了82.64fps，相比上一代提升巨大。
在V-Ray物理渲染方面，这颗处理器渲染采样数量更是达到了移动级处理器前所未有的24026 vsamples，效率出色。
可以看到，锐龙AI 9 HX 370出色的多核性能、视频编码性能以及物理渲染性能相比上一代产品都有了极大幅度的提升。
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