Intel原计划将要在Meteor Lake（即一代酷睿Ultra）中更换新的封装接口LGA1851，但受Intel 4工艺的制约，最终导致Meteor Lake-S桌面版的计划被取消。根据曝光的样品来看，新的封装接口确实是新的。 明年，Intel将推出下一代Arrow Lake，预计称之为二代酷睿Ultra，制造工艺升级为全新的Intel 20A，这将意味着该平台的制造工艺第一次进入埃米时代，也就是说，可以理解为等效于2纳米。Arrow Lake将最终使用LGA1851接口，针对其主板芯片组，预计会采用800系列。 Igor"sLAB目前已经获得了LGA181接口的设计图纸，并使用此图纸制作了接口插座和主板芯片组的3D渲染图，便于理解和观察。 LGA1851平台预计会放弃对DDR4内存的支持，PCIe 5.0总线通道数量从16条增加到20条，足以满足一块显卡、一块或多块SSD的需求。然而，主板芯片组仍然没有PCIe 5.0，但将会将PCIe 4.0通道数量增加到24条，并砍掉PCIe 3.0。
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