前不久，英特尔正式发布了2023财年第二季度财报，实现总营收129亿美元，净利润达到15亿美元，一举扭亏为盈。在各项财报数字中一大亮点不容忽视，那就是英特尔代工业务（IFS）的营收达到了2.32亿美元，同比增长307%。
2021年，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。正是此时，英特尔确定了全新的转型方向——代工产能的主要提供商，即英特尔IDM2.0战略。
事实也证明，这次转型为英特尔带来了新的增长点。正如英特尔CEO帕特·基辛格所言：“我们第二季度的业绩表现超出了业绩指引上限，而这归功于我们在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展势头，并稳步推进我们的产品和制程工艺技术路线图。”
当下，英特尔“四年五个工艺节点计划”依旧在稳步推进，Intel 20A、Intel 18A制程工艺新品在未来几年内将正式推出，进而加快半导体工艺制程技术发展，推动半导体性能不断跃升。同时，英特尔PowerVia背面供电以及RibbonFET全环绕栅极两大新技术加持，将使英特尔重新夺回半导体工艺技术制高点。
英特尔PowerVia背面供电技术领先业界两年多时间，可以帮助半导体芯片显著降低功耗、提升效率和性能，从而满足不断增长的算力需求。同时，PowerVia背面供电技术提高了设计的简易性，可为英特尔自家产品以及英特尔代工服务客户提供更好地支持。
据悉，将于2024上半年推出的Intel 20A，是首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管的节点，对应平台代号为“Arrow Lake”，目前已经在晶圆厂启动步进（First Stepping）。
在接下来的Intel 18A制程节点上（有望于2024下半年实现生产准备就绪），Arm已经与英特尔代工服务签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，从而使芯片设计公司能够利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此外，英特尔也将采用Intel 18A为瑞典电信设备商爱立信打造定制化5G系统级芯片。
从英特尔IDM2.0战略的发布以及英特尔PowerVia背面供电技术的研发与推进，到今天英特尔代工业务实现3倍增长，不得不说英特尔这次转型迈出了非常扎实的一步。
在IDM2.0之前，英特尔是业界少有的依然在坚持走IDM模式的芯片厂商。IDM对于英特尔而言既是巨大优势，同时也在当前时代背景下显现出了一定的桎梏性。毕竟从产业发展史和分工趋势看，专心做Fabless或Foundry，都比IDM效果更好。但是英特尔IDM2.0的转型思路，成为了冲破桎梏的一记重拳，3倍营收增长，加上未来可以预见的潜在营收增长，英特尔代工服务对于英特尔转型的意义，早已不言而喻。
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