前面我们解析过OMEN暗影精灵8的配置性能：英特尔12代酷睿处理器+英伟达RTX30系显卡，性能提升的同时，整体功耗也有一定提升，这对机器的散热带来了一定挑战。本期，我们从实际散热测试与拆解风扇的角度来对OMEN暗影精灵8的散热进行全面解析。
一．散热测试
· CPU单烤机测试
在HWINFO64CPU压力测试下，处理器14个核心温度在82℃-93℃之间，功耗稳定在90.81W，P核频率稳定在3.72GHz，E核频率稳定在2.94Ghz。从释放和核心温度来看，OMEN暗影精灵8依旧表现不错，处理器性能得到了较为充分地释放，同时还能将核心温度控制在一个非常不错的水准，整体散热表现良好。
· GPU单烤机测试
GPU单烤机测试，Furmark2560x1440分辨率下，GPU功耗释放115.15W，达到了115WRTX 3070 Ti功耗的最佳状态，而GPU温度仅为74℃，散热表现极佳。
· CPU+GPU双烤机测试
CPU+GPU双烤机测试下，处理器核心温度为88℃-94℃，核心频率稳定在2.89GHz。此时其GPU温度为77℃，CPU+GPU功耗释放达到55W+115W左右，二者性能释放充分，能够给玩家带来不错的性能体验。
· 实际机身温度测试
《赛博朋克2077》设置2K分辨率下，开启超高画质、光追后1小时，我们也对机身温度进行了测试。
WASD键盘区域的体感温度为39.6℃。
键盘区域“H”的体感温度约在42.5℃。
D面中央散热口的温度约在60.7℃。
从以上数据不难看出，OMEN暗影精灵8的散热表现，不论是软件测试，还是体感温度，均表现不错。接下来，我们通过实际拆解来看看OMEN暗影精灵8的散热构造。
二、拆机解析
OMEN暗影精灵8的D面，可以看到没有隐藏在脚垫下的螺丝，只在上方有四颗螺丝、下方有四颗螺丝，共八颗螺丝、两种尺寸，上面四个较长，下面四个较短，数量少、种类少，再重新组装时的难度也不大。
掀开D面的盖子，首先来看散热模组，双风扇+四热管+大面积均热板的组合，两根8mm主热管贯穿CPU、GPU，GPU拥有一根额外的6mm热管连接机身左侧的散热鳍片和出风口，还有一根热管隐藏起来供显存和供电散热使用。
当然，强劲的硬件性能表现，还要依托优秀的散热系统来把控。这也就是OMEN暗影精灵8采用酷凉风暴散热技术，两进三出五风道+四热管设计，其中双8mm主热管，能够将热量迅速传导至鳍片，搭配12V三相马达，快速排出核心热量。液态轴承设计，配合最高97片的高密度低噪风扇，能够带来高效安静的散热效果，确保机身性能稳定释放。
从拆解看，OMEN暗影精灵8在机身散热方面没有缩水，通过内置四热管、合理的布局、高密度的散热鳍片使得整机的散热能力表现出色。尽可能利用机身空间优化散热表现，发挥这套模具的散热能力。
三、总结
OMEN暗影精灵8延续了一贯优秀的散热设计，确保机身性能稳定释放，凉爽体验也触手可得。从我们的实际测试来看，OMEN暗影精灵8能够兼顾一流的性能释放与不俗的散热表现，这在当前的笔记本市场极为难得。如果你对游戏笔记本的散热有着较高的追求，那么OMEN暗影精灵8一定不会让你失望。
惠普暗影精灵8(i7 12700H/16GB/1TB/RTX3070Ti/165Hz) 第十二代英特尔酷睿i7，RTX3070Ti 8G独显，165Hz电竞屏，背光键盘
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