● 即使不考虑历史上的勾搭，目前Intel在相对低调但对自身产品线有重要意义的异构芯片领域也仍同AMD有着强力合作。未来，这样的勾搭可能会在横向、纵向范围深度扩展，成为历史新常态。
2017年底Intel 和AMD 公布了两家合作的新酷睿产品。已知型号包括i7 8809G（8709G）和i7 8805G。这两者均为Kabylake 架构四核心八线程设计，以嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)方式将GF代工的AMD Radeon 系列强劲GPU 混合封装到CPU内。不同定位的新i7 有不同的频率和对应的AMD系列GPU，相同的是他们都将内置HBM 2高带宽显存（最高4GB 1024bit位宽）。Intel CPU 配AMD 显卡的超级异构CPU终于成为了现实，传言不再是传言。
Intel 方面已知最高型号CPU基准频率为3.1GHz，最高睿频频率为4.1GHz，与桌面的主流七代酷睿类似。GPU方面，AMD 的GPU是VEGA 24核心后拥有最高多达1536个流处理器单元，频率最高可达1190MHz。
目前这款处理器的相关成绩已经泄露了很多，其3Dmark 11P 档GPU得分超过了一万四千分，接近NVIDIA Max Q版GTX1060, 与桌面版Polaris 11的RX 470\RX 470D理论性能接近（单位流处理器性能更强），下限也在NVIDIA GTX1050Ti或RX 560( R9 380X）以上。这种性能真的是让人瞠目结舌，是非常夸张的性能飞跃。
Intel的无线网络 某种程度上融合了整个世界
I/A 此次联手，被媒体渲染得比较夸张。抛开接近于宫斗似的媒体言论，我们应该认识到， 处理器芯片行业是半导体行业的桂冠，这其中的此消彼长并无多少“人情”"阴谋"因素存在。“我消灭你，与你何干”，“数字规律决定一切，算法技术扭转乾坤”，这才是处理器行业发展的法则。在处理器业界，公司利润来源于软硬生态，软硬生态依附于基础设计，技术设计用硬实力说话。不管下场的选手如何折冲樽俎、纵横捭阖，都绕不过基础实力的博弈。
产品融合是产业融合的先兆与前导
Intel 认同AMD 的融聚基本方向，并且需要强力GPU实现在消费级的突破，甚至更加需要GPU图形技术在未来的AI 人工智能、深度学习方面提前布局，这是明白无误的阳谋。AMD 的图形部门一直有着自己的声音，AMD 整体与Intel有着千丝万缕的利益关系，这些都是一点掩饰都没有必要的公开意图。
高通和AMD也有某种程度的联合
Intel 和AMD 这次的合作虽然相对低调，但无疑也宣告了在更高的需求面前，主要芯片厂商单凭一己之力拿下新兴产业都是不现实的。如果说过去三十年的PC行业都是细分领域内的合纵连横战果形态，那么未来十年的PC行业主旋律将是从上到下，从纵向到横向的深度整合。技术深度和广度具备双重优势优势的行业大佬们将抱团取暖，到VR、深度学习等等高大上的星海中攻城拔寨，而细分领域内的王者将很难像过去一样呼风唤雨，在产业链条上陷入更加不利的局面。所以，围绕Intel 和AMD,我们会看到PC IC设计行业越来越频繁、复杂的互动，不论是相同“领域”内的相逢一笑，还是“跨界”融合的兵行诡道，都会在未来越来越寻常化地出现。
主角们的表现 决定权重最大
天下熙熙攘攘，红尘利来利往，不管2018年是多少个行业领袖鼓吹的新“元年”，不管有多少资本鳄产生了新的奇思妙想，芯片业界都要由Intel和AMD两个巨人坐在一起互动出一个更好的未来。
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