● 在产品层面，2018年开始，AMD将会强力反击Intel,推动桌面X86 PC的多核普及趋势。Intel 将尽可能利用工艺潜力、架构储备，力保核心CPU市场的优势地位。
2017年春季，AMD 祭出了研发已久的利剑——Zen架构 Ryzen品牌 八核心桌面级处理器系列。R7 1800X、R7 1700以及随后跟进的R5 R3系列CPU在上半年多数细分市场区间内对Intel的i7、E3、i5系列处理器构成了极强的竞争优势。由于Ryzen架构的单线程性能几乎已经追平了第五代Broadwell架构处理器，与Intel Skylake、Kabylake 为代表的最新架构相比，同频同核心性能差距极为微弱，所以两家处理器的比拼完全成为了核心X频率的简单惨烈战场。
Skylake-X Ryzen家族Die对比 同频性能接近 比的就是核心数量
“射人先射马，擒贼先擒王”，AMD 卧薪尝胆准备的Ryzen架构，有的放矢地瞄准了Intel凭借优势市场地位控制的中高端市场，将实力不俗堪与一战的八核心处理器下放到对手四核到六核价位的价格区间，赢得了从业者和爱好者的赞誉。不过，由于Intel一贯以来的市场掌控仍在，加上AMD在OEM渠道衰败已久的现实因素，Ryzen面临了一定程度上叫好不叫座的窘境。
根据Tom's Hardware援引Mercury Research的数据，目前中高端CPU桌面市场的总体规模逼近一亿数量级（季度），AMD在其中的份额回升到了百分之十五左右，在整体的CPU份额比例上，AMD有望回归到比之前更高的水平上。
8代酷睿乱上加乱
下半年，Intel 在桌面端发布了6核Coffee Lake主流8代酷睿处理器，也发布了X299平台Skylake-X 系Core i7/i9 处理器。对于桌面8代酷睿来说，同频同核心的电压、功耗特性几乎没有进步，性能也没有任何进步，只是单纯的频率、核心增量改变，在单线程方面相对AMD有一定优势，但对整体的技术竞争来说没有多少积极意义。对于X299平台来说，面对AMD 的ThreadRipper HDET平台，频率优势有限，功耗劣势明显，Intel 和AMD 多于10核平台的技术成熟度并不够高，目前都面临缺乏足够软件优化环境的的尴尬。
Intel路线图改了又改 充满悬念
在未来一段时间，Intel 10纳米制程普及在短期内仍有较高的难度，已经泄露的i7 9700K 第九代酷睿可能是Canon Lake平台，能否带来更好的频率功耗特性仍有悬念，相比Skylake/kabylake/broadwell有本质提升的新架构也需要很长的周期才能推出。未来几个月到一年内，消费者最可能看到的局面仍然是Intel和AMD的CPU核心数量大战、一定范围内的价格大战，未来应该相当精彩。
AMD 路线图 稳步前进
根据最近泄露的路线图，Intel 未来一年内无论X299还是Z370平台都不会再直接增加核心数量。AMD方面Ryzen二代将采用优化过的12nm制程，核心数量同样不变，但频率上限有望大幅提升到与Intel相差无几的水平。R7 2800X 如果能够在2018年春夏问世，那么Intel 主流8代桌面酷睿将会面临巨大的压力。
Ryzen APU 内核架构图
在移动领域，目前ODM渠道蓝天和神舟已经放出了搭载Coffee Lake 8代酷睿桌面版的重装游戏本；AMD 方面R7 1700也借由华硕S7ZC 登陆游戏本。由于GF14NM工艺在低频状态下的能耗比更好，八核心的散热面积更大，八核锐龙的整体表现优于8代酷睿直接移植。如果不考虑这些非典型的游戏本，正统移动原生处理器领域Intel 准备了i7 8750HK、i9 8950HK等6C 12T Coffee Lake高端处理器，从历史来看他们能够发挥出桌面i7 8700K八成功力左右 。
AMD 方面迄今为止没有发现原生六核以上Ryzen 移动处理器的迹象，最近泄露的Ryzen 2 凤凰 APU 搭载了多达1792SP的强劲RadeonGPU，R5 2400G 等65W/35W普通APU 搭载了Vega 11 704SP的中端GPU, R7 2700U低电压15W 处理器搭载了Vega 10系640SP GPU, 但无一例外都是四核八线程产品。
在桌面主流和笔记本领域 两家厮杀焦灼
Intel 代号为Kabylake U Refresh的四核八线程低电压i7 系列已经普及，在Cinebench R15 3D图形渲染测试中，AMD R7 2700U的成绩略高于Intel 表现最好的i7 8650U处理器，但两家CPU的具体表现都依赖于产品模具的功耗和散热限制情况，并无绝对优劣之分。AMD的优势在于集成的Vega GPU性能远强于Intel 包括Iris Pro在内的任何GPU，甚至强于Intel 8代酷睿轻薄本经常搭载的NVIDIA MX150 8W 低功耗独立显卡，在PCB面积、产品续航、整机体积方面会有相当的优势。
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