红蓝大战全平台序曲
现代战争是体系的战斗，各种侦查、火力、后勤平台统一写作，才能保证斗争机器的完善运行。现代芯片市场拥有类似的体系化结构——高度细分的产品线并行投入市场，针对不同用户群做出有机互补的布局。 Intel自从i7 980X代表的Westmere架构就将桌面甜点系列产品与“HDET”高性能发烧产品通过通过不同封装接口的方式区别开来，AMD因为产品性能孱弱，其实是在这个层面上长期缺位的。2017年，随着AMD实力的回升，这个情况发生了变化，从HDET到桌面消费级到移动笔记本，红蓝大战有全面开打的架势。
即使在H265转码中 解码器AVX支持一般时 Ryzen R7 也不惧i7
只有视频转码明显偏向AVX2.0优化时 Ryzen 才会凸显明显弱点
我们已经知道，正在市场上活跃的R7/R5 系列 Ryzen 锐龙CPU可以与类似产品规格的intel CPU正面对抗。这个对抗局面的特点可以简单归纳如下：
1：R7 1800/1700/1600 对比 Broadwell E系列i7，AMD多线程并行性能颇具优势、单线程性能同频略占劣势，游戏性能够用但不够好、AVX 2视频转码在最新解码器加持下吃亏很大。
2：R5 1500/1400 系列对比Kabylake S系列i5/i7, 因为频率劣势幅度太大，AMD处理器单线程性能与Intel拉开较大差距，多线程性能基本相当于同规格超线程i7，理所当然地强于i5。在游戏性能层面，已经发布的R5 \i5 \i7系列整体差距都不算太大，intel有不同程度的优势。
3：无论是R5 还是R7 ，其配套的X370\B350芯片组 都不是与Braodwell-E同级对位的HDET高性能平台，在I/O支持和扩展力度上甚至不如Intel消费级的Z270/B250。最为典型的是，锐龙R5 R7系列的PCI-E通道数量、内存通道数量都与Intel LGA115X 系列量级相当。
最新披露的AMD工程样品代号解读 有16核HDET 也有三款Raven Ridge
在接下来的“战斗中”，向高顺延，AMD也将推出自己的HDET平台——来自戴尔Alienware 的Sisoft测试数据披露了12核桌面消费级Ryzen架构CPU的存在。有消息指出，这款HDET平台将采用区别于AM4的Socket SP3r2代号LGA 封装接口，最多支持四通道DDR4和16核心处理器，可能配套谣传的X399芯片组，可能最早将于台北电脑展推出。Intel方面将计划中的Skylake-X家族X299平台提前到台北电脑展发布，并将桌面i7最多核心数量从原定的10提高到了12，结合优化过的L2/L3缓存架构和更成熟的频率功耗表现，将成为正面对抗AMD的有力武器。
GPU领域的斗争规模远不能与Intel AMD半个世纪龙虎争斗相提并论
具体到本文的核心笔记本层面上：
考虑到历史的惯性，两家的格局会有相当的变化，但不会脱离既有格局很多。
一：Raven Ridge将于2017年第四季度，在11月到圣诞节之间的某个时刻发布。考虑到AMD产品发布到实际上市的周期，我们真正见到他们应该是在明年春天，同第七代APU一样，该家族同时拥有桌面AM4 PGA版本和移动BGA版本。
二：大半年前纸面发布的第七代APU已经实际上普及到了市场当中，ZOL评测中心就接到了国际一线大厂的一系列产品，性能不忍直视。第七代APU和第六代相比，没有本质变化，优化了功耗和GPU，但已经没人在乎。
三：Intel的移动第八代酷睿仍然云山雾罩，已经泄露的某款六核心六线程处理器可能是移动型号；泄露的另一款i7 8650U型号识别明确，但频率、核心数量和核显都有争议，有消息认为第八代酷睿可能将在低电压系列中加入低频四核型号。
四：目前的英特尔全系列移动低电压双核处理器全部被桌面三百元的双核四线程奔腾G4560斩于马下，如果Intel仍然不推出放宽TDP的非低电压双核处理器或是更多核心的标准电压处理器，在和AMD RavenRidge的同规格对抗中未必会获得性能优势，变数很大，但短时间内碾压Bristol/Stoney Ridge毫无悬念。
下面我们将简单展望Raven Ridge系列移动APU的各方面表现，实际剖析2017年占据主导的第七代移动APU的性能实力，看看未来十个月内AMD移动平台将会经历怎样具体的悲喜波澜。
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