内部详细拆借分析

    在机体内部左右两边，三星设计了两根坚实的镁铝合金支架，保证了整机在受到外力挤压等情况下不会产生形变情况。有效的保证了机体内部元件的安全。

镁铝合金框架（点击放大）

    据上图所示，两根镁铝合金支架的设计十分科学。在牢牢地支撑了整个机体的同时也帮助屏幕转轴分担很大的负担。

Broadcom蓝牙芯片（点击放大）

    蓝牙模块采用了Broadcom的主芯片，被安置在整个机体的右下角。

主板背面（点击放大）

 
散热器背面（左）（点击放大）
散热器正面（右）（点击放大）

    将整个主板拆下就能看到由一整根导热管贯穿的三颗芯片，分别为GPU、MCH北桥芯片、处理器。