明星编辑自英特尔代号为Santa Rosa的迅驰4平台发布以来，各个厂商的都随之跟进。一时间形形色色采用了新一代迅驰4平台的笔记本纷纷露面。而早在韩国SEK2007大展上亮相的三星Q70系列笔记本也缓缓的走到了我们身边。而对于三星Q系列而言，轻薄时尚是其主打目标，这款Q70也毫不例外的采用了13英寸的轻薄型设计，但是在追求轻薄时尚的同时，该笔记本也将更高的性能、更多的人性化设计融入其中。
三星Q70-AV01
编辑拿到的这款三星Q70-AV01搭载了Intel Core2 Duo T7300处理器，采用Intel PM965主板芯片组，内置NVIDIA GeForce 8400M显示芯片，标配1GB DDR2内存，120GB 硬盘，内置DVD刻录机，13.3英寸WXGA宽屏显示。新一代Q系列继承了Q系列集时尚、性能和轻薄于一身的整体设计理念。
三星Q70-AV01
同时，新的Q70还以酷绚的黑色作为其主色调。Q70采用了与Q45相似的黑色模具，机体采用黑色钢琴漆为涂装材料，与Q45不同的是Q70将金属拉斯工艺设计在了掌托上，在显得精美高贵的同时还有利于提高机体的耐久度和散热性。
键盘、底部扩展区拆解
外表典雅的三星Q70在其内部将会是一种怎样的景象呢？为了解答这个问题，编辑对该款笔记本作了深入的拆解测试。
三星Q70-AV01
三星Q70机体底部（左）（点击放大）
三星Q70底部可更换区域（右）（点击放大）
三星Q70的机体底部有三个可扩展区域，分别为内存、硬盘与无线网卡。编辑首先对其进行了拆解。拆解后编辑发现，三星Q70的底部内存升级部分只有一个SO-DIMM 插槽，依照经验另一个插槽应该在键盘下。
采用MINI PCI-E的无线网络模块(左）（点击放大）
硬盘采用专用连接线缆（右）（点击放大）
内存使用了三星自家的512MB DDR2 内存。而硬盘使用了日立的品牌硬盘，其连接线也是专门设计的，可以方便用户拆卸。而无线网卡采用了英特尔3945ABG无线网络模块，由于该部分面积较大，所以用户可以按照需求更换各种采用MINI PCI-E的设备。
光驱固定螺丝（点击放大）
在卸下了一颗专门的“CD/DVD”的螺丝后，光驱就能够被轻易抽出。该光驱使用了三星自己的品牌光驱，具备DVD刻录功能。
键盘固定螺丝（点击放大）
键盘下的另一个SO-DIMM插槽（左）（点击放大）
按键下面的键盘卡槽（右）（点击放大）
三星Q70在机体底部设计有4个标记为“KBD”的键盘螺丝，将其拧下后再用平头螺丝刀将键盘“Win”键与“Ctrl”键下面的卡扣按下就能轻易的将键盘拆出。不出所料，拆下键盘后就能够看到该笔记本的另一个SO-DIMM插槽。
键盘部分设计优秀 底座边框拆解难度加大
键盘整体做工相当的薄。从侧面可以看到内部采用了“X”型支架。这也是保证良好手感的基础。并且键盘的键距与键程都设计的恰到好处，并且敲击噪声也在同类产品中处于中上水平。
三星Q70的超薄键盘（点击放大）
在键盘背部，每个按键后都有3个以上的铆钉。而且能够在一个如此薄的键盘上制作出上述这样的手感可见三星功力的确不低。
螺钉数量众多且长短不一（点击放大）
机体底部螺丝长短不一且数量众多，所以在摆放时最好按照相应的位置摆好，不然在回装时发现若干个富余的螺丝可就不好了。
屏幕转轴与底座边框相连（点击放大）
由于底座键盘框架与屏幕转轴有连接部分，所以要将其拆下必须先拆掉屏幕边框。不过要说的是，该笔记本屏幕边框除了5颗螺丝之外还有若干个卡扣，因为接缝过于细密，所以只能用指甲来替代一般工具。
转轴处的固定螺钉（点击放大）
屏幕边框拆卸（点击放大）
在屏幕下方，也就是“SAMSUNG”LOGO的下面就是显示器的供电与控制电路板。
屏幕转轴与底座边框设计出色
键盘边框底部有很多线缆与主板相连。包括开关按键、鼠标触摸板、指示灯等。但是繁杂之中也存在着顺序，三星专门设计小型的线缆收纳槽，可以有效地将凌乱的线缆进行整齐的收纳。
鼠标触摸板（点击放大）
底座键盘边框的背面是鼠标触摸板的电路板，其通过一根排线与主板相连。
关键的屏幕转轴（点击放大）
屏幕转轴部分设计精巧。均衡的阻尼感以及坚实的屏幕回转能力就是依靠这个小小的转轴了。
机体内部初窥（点击放大）
拆下键盘边框，就能够对其内部一窥究竟了。可以很明显的看到，设计精巧的主板采用了蓝色的PCB，与键盘边框还有错综复杂的线缆连接。
核心部分显露
揭开键盘边框，就是三星Q70的核心部分了。该笔记本主板部分设计优秀，模块区域划分明显。而在主板上，三星也设计有相应的线缆收纳槽。
主板全貌（点击放大）
从该图能够看出，主板上元件排列整齐，焊点饱满，各部分标示明确。可以说该款笔记本主板的做功还是达到了比较高的水平。
散热器在主板背面
理光PCMCIA控制芯片（左）（点击放大）
ICH8M南桥芯片（右）（点击放大）
因为主要芯片都设计在了主板的背面，所以相应的散热器也被放置于该处。而在正面则只集成了了一颗南桥芯片与理光的PCMCIA控制芯片。
内部详细拆借分析
在机体内部左右两边，三星设计了两根坚实的镁铝合金支架，保证了整机在受到外力挤压等情况下不会产生形变情况。有效的保证了机体内部元件的安全。
镁铝合金框架（点击放大）
据上图所示，两根镁铝合金支架的设计十分科学。在牢牢地支撑了整个机体的同时也帮助屏幕转轴分担很大的负担。
Broadcom蓝牙芯片（点击放大）
蓝牙模块采用了Broadcom的主芯片，被安置在整个机体的右下角。
主板背面（点击放大）
散热器背面（左）（点击放大）
散热器正面（右）（点击放大）
将整个主板拆下就能看到由一整根导热管贯穿的三颗芯片，分别为GPU、MCH北桥芯片、处理器。
三大核心现身
三块芯片采用了并列排布的方式。所以使用一根导热管就能有效的为其进行散热。值得一提的是处理器上方的散热片部分的螺丝采用了带有弹簧的设计方式，可以防止由于螺丝过紧而导致的核心破裂等问题的发生。
处理器位置（点击放大）
GPU位置（左）（点击放大）
MCH北桥芯片位置（右）（点击放大）
据上图所示，导热管连至一个排列细密的铝质散热器，再由风扇将多余的热量带走。并且导热管的行程并不是很长，所以散热的效率也很高。
英特尔Core 2 Duo T7300处理器（点击放大）
MCH北桥芯片（左）（点击放大）
NVIDIA GeForce8400M GS显示芯片（右）（点击放大）
要说的是处理器部分采用了ZIF式的插槽，通过顶部的螺钉，就能将处理器取下，该设计可以方便日后对其进行升级更换。
调制解调器单元（点击放大）
在主板背面，编辑发现了采用Agere为主芯片的调制解调器单元，其采用双层PCB的模式与主板相连接，可以很大程度的降低电磁干扰。
在编辑看来，三星Q70笔记本的做工的确十分优秀。给编辑印象较深的是其在主板PCB部分的设计还是由着较深的功力的特别是在元件的用料以及摆放上都显得精雕细琢。而更加细致的拆解，中关村在线将以视频的方式于7月11日献给大家，希望对这款笔记本仍存在疑问的诸位网友在当日与中关村在线的编辑进行即时的互动。
