键盘、底部扩展区拆解

    外表典雅的三星Q70在其内部将会是一种怎样的景象呢？为了解答这个问题，编辑对该款笔记本作了深入的拆解测试。

三星Q70-AV01

 
三星Q70机体底部（左）（点击放大）
三星Q70底部可更换区域（右）（点击放大）

    三星Q70的机体底部有三个可扩展区域，分别为内存、硬盘与无线网卡。编辑首先对其进行了拆解。拆解后编辑发现，三星Q70的底部内存升级部分只有一个SO-DIMM 插槽，依照经验另一个插槽应该在键盘下。

机体底部集成一个SO-DIMM插槽（点击放大）

 
采用MINI PCI-E的无线网络模块(左）（点击放大）
硬盘采用专用连接线缆（右）（点击放大）

    内存使用了三星自家的512MB DDR2 内存。而硬盘使用了日立的品牌硬盘，其连接线也是专门设计的，可以方便用户拆卸。而无线网卡采用了英特尔3945ABG无线网络模块，由于该部分面积较大，所以用户可以按照需求更换各种采用MINI PCI-E的设备。

 
光驱固定螺丝（点击放大）

    在卸下了一颗专门的“CD/DVD”的螺丝后，光驱就能够被轻易抽出。该光驱使用了三星自己的品牌光驱，具备DVD刻录功能。

键盘固定螺丝（点击放大）

 
键盘下的另一个SO-DIMM插槽（左）（点击放大）
按键下面的键盘卡槽（右）（点击放大）

    三星Q70在机体底部设计有4个标记为“KBD”的键盘螺丝，将其拧下后再用平头螺丝刀将键盘“Win”键与“Ctrl”键下面的卡扣按下就能轻易的将键盘拆出。不出所料，拆下键盘后就能够看到该笔记本的另一个SO-DIMM插槽。