简单拆解—内部结构初窥

   在看过性能测试后，我们来对XPS15和微星GS40进行简单拆解，管中窥豹，探寻一下他们的内部结构设计。首先我们来看看GS40。

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   微星GS40采用了双风扇五铜管设计，在散热组件上还是下了本钱的，其中CPU独占一条热管，与GPU公用一条热管，GPU独占三条热管。整体布局上GS40比较清楚，风口总共有三个。

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   XPS15的总体布局类似，更大的电池占据了机身下半部分，因为并没有机械硬盘，所以整体可以设计的更为简练。值得称道的是XPS的固态硬盘和主板PCH芯片都覆盖了散热贴片，体现出国际大厂风范。在核心的散热模组方面，XPS15是标准的双风扇双热管设计，显然是不如GS40给力的。虽然XPS15的显卡发热与GS40不在一个层级上，但模具本身的散热差距还是较为明显的。即便XPS15的金属机身导热效率较高，但出风口并没有塑料机身浑身开窗的GS40顺畅，散热模组差距也在某种程度上“不言而喻”。