卸下整个散热模组后，其实我们已经搞清楚了GX8 PRO的散热奥秘，但本着极客的探索精神，我们还是继续拆解，看看C面的下方还藏有什么东西。但费劲的拆下D面的其他所有22颗固定螺丝后，我的内心是崩溃的，来一把电动螺丝刀可好？

拧下D面所有剩余的固定螺丝

    卸下所有固定螺丝后，使用翘片沿着C面边缘划开，即可将C面打开。但打开时需要尤其注意下方的排线，需要一一将其断开后才可以取下整个C面。这里的排线设计稍稍有些不人性化，在安装的时候极其不好操作，尤其是深处的排线十分不好安装。

打开C面时尤其需要注意下方的排线

拆解后的C面

    卸下整个C面后可以发现位于C面盖板上方的音响模块，这个位置的凸起其实就是为了音响喇叭而留出的，更大的空间可以更好的保证声音的质量效果，配合底部的低音炮模块让玩家无需外接音响就能够获得很棒的音响效果。

厚实的音响模块

 
无线网卡与其他两条8GB内存条

 
CPU背面牢固的固定底座与屏幕排线

    值得注意的是，这款神舟GX8 PRO是支持NVIDIA的G-SYNC自适应垂直同步技术的。了解这个技术的同学可能都知道，桌面平台的G-SYNC是需要显示器内置芯片来支持的。但从本次拆解来看并没有发现相应的G-SYNC芯片，这也说明了笔记本平台的确是不需要该芯片支持的，只需要纯独显输出并且屏幕本身支持可变刷新率即可。

本次拆解所有原件一览

拆解总结：

    从拆解可以发现，搭载了台式机CPU的战神GX8 PRO在散热设计上与以往的高端游戏本并没有太大的区别。所以采用如此激进配置，用上性能强劲的4790K的后果就是拷机温度直接达到90℃以上。虽然最终的温度始终都没有超过100℃，但游戏的过程中如果长期处于如此高的温度运行，对于整个游戏平台的稳定性肯定还是会有所影响的。想要在笔记本中比较完美的使用台式机CPU，将运行温度控制在比较理想的范围，相信只有水冷方案可以做到了吧？