·实际散热效率究竟如何？

    新XPS 13机身非常纤薄，对于散热是极大的挑战，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对散热情况实际测试一下。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过二十分钟左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内部核心温度

    首先从内部核心温度来看，我们在CPU+GPU双烤机的情况下，CPU内核温度达到了77℃，这样的表现对于机身厚度不足1cm的产品而言，已经做的非常出色了，这一方面得益于新XPS 13不错的功耗控制和散热设计，同时也得益于第五代智能英特尔酷睿低电压处理器的优化。

C面温度分布

D面温度分布

    最后再来看看散热设计，新XPS 13的散热设计虽然限于机身空间没有达到最佳，但还是做到了尽可能的完善。从C面温度分布可以看出，整个腕托、触控板部分都没有什么热量分布，键盘部分温度集中在中间靠左侧位置，最高温度41.1℃，能够较为明显的感觉到热量，不过由于采用的是碳纤维材质，因此比金属材质的实际热量感受要少一些。

    D面温度主要分布在出风口附近，最高温度为43.1℃，虽然能明显感觉到热量，但相对而言低于超薄本50℃左右的平均水平。