下面我们就实际测试一下惠普新Pavilion 14笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。 

高负荷状态下核心温度

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

高负荷状态下C面温度

高负荷状态下D面温度

　　通过上面的热成像分布图可以看到，惠普新Pavilion 14笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。

Pavilion系列已经是惠普旗下的一个老产品线了，随着ENVY系列的重新变革，Pavilion系列也有所改变，采用全新的外观设计以及硬件配置，以全新的面貌展现在我们面前。