控制：实战验证轻薄与散热不冲突

    对于一款设计轻薄但定位在游戏本的产品而言，用户很关注它的散热情况，毕竟大家都知道高性能往往伴随着高发热量。联想Y40采用双风扇散热模块以及后置出风口的设计，这次全新的散热结构尝试到底表现怎么样呢？让笔者实际测试一下。

    测试环境在25摄氏度的室温下，让这款产品运行Furmark拷机软件与AIDA 64压力测试，联想Y40的CPU与GPU全部100%满载运行20分钟左右，分别查看这款产品的内部核心温度以及机身表面温度。通过下图可以看到，显卡最高到79度以及处理器最高到77度，与其他轻薄产品动辄就80度以上的温度相比，这款产品温度控制相对到位。

Furmark拷机 最高79度

    机身表面温度是用户直接能感受到的，所以机身温度的控制更见功力。将散热出风口置于机身后侧加上内部的双风扇散热设计，有意让产品C面用户最常触及的几个地方温度得以控制。从热成像仪测出的Y40高负荷运行时机表温度数值来看，温度最高处集中在出风口附近，掌托位置温度控制的还算到位。但在用户玩FPS类游戏时常触及的ASWD的位置处会有温热的感觉，当然相对于很多将出风口置于机身左侧的产品来说已经是很大的进步。

C面主要区域温度分布示意图

底部主要区域温度分布示意图

    从底部的温度分布来看主要集中在进风口附近，其他部分的温度控制的很到位。用户在使用这款产品的时候注意千万不要挡住底部的散热进风口。通过上述的测试，对联想Y40的散热情况可以判定，这款定位游戏本的轻薄产品散热效率值得肯定。