用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注，因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就实际测试一下微星GE70的散热能力。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过半个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

核心温度测试

    其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

表面温度分布

表面温度分布

    从上图的温度分布图来看，该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置，在键盘左侧以及上方的区域热量比较高，而在键盘下方以及左掌托位置热量与C面左侧通风口温度接近，因此这一边的热量感觉还是非常明显的，而我们通过AIDA64看到无论是CPU还是GPU的温度，都并不是很高，所以说这款产品的温度控制以及散热水平还是很出色的。