神舟K780E机身体积较大，因此虽然采用了功耗较高的硬件配置，但相信其散热效率还是不错的。下面我们就来对散热性能实际测试一下。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过二十分钟时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

核心温度测试

    其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

C面温度分布

D面温度分布

    从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在中上部，手掌经常接触的左右侧、腕托、触摸板部分并没有任何热量分布，因此整体的使用体验非常不错。而底部的热源都集中在后部，同时我们也可以看出神舟K780E的散热设计非常科学合理，靠机身后部的散热方案，显然在增强用户体验方面有着更好的表现。