轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟

　　苹果 MacBook Air 这款产品存在已有多年，可是每次的新品在外观方面却没有什么特别明显的变化，无非就是硬件配置的升级、内部构造的革新以及一些部分接口的重新设计。看了这么多年的 MacBook Air，一成不变的样貌多少让人有些审美疲劳。不过苹果这套模具用了这么多年是有道理的，无论是造型设计还是重量与厚度的平衡，MacBook Air 都有着较高工艺水准。

　　那么今天给大家带来了 2013 年中款 MacBook Air 的拆解解析，产品型号是 MD712CH/A，是目前 11 英寸 MacBook Air 非定制产品中硬件配置最高的，该机配备了英特尔最新的 Haswell 处理器 i5-4250U，4GB 内存以及 256GB SSD 固态硬盘，官方提供的续航数据显示这款产品能够有 9 小时的电池使用时间，相比上一代产品提升还是非常大的，主要体现在硬件性能的升级与续航的延长。

　　相比 13 英寸 MacBook Air，11 英寸机器在机身厚度方面又有所缩减，重量也有所减少，变得更加轻薄。11 英寸 MacBook Air 同样不会配备独立显卡，可以保证在不影响散热能力的情况下使机身设计的更薄，这就是 MacBook Air 的强大之处。

轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟

　　接口配置方面，11 英寸机型相比 13 英寸机型有所缩减。一个 Thunderbolt 接口搭配上一个 USB 3.0 接口并取消了读卡器设备，虽然看起来太过精简，但至少还是满足一般情况使用的。面对 11 英寸  MacBook Air 的便携优势，许多人都对这款笔记本刮目相看，同时也很好奇该机的内部做工。（注：本篇拆解由国外 ifixit 团队完成，文中图片均转载至 ifixit 官网）

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