2024年台北电脑展上,AMD带来了采用全新Zen5架构的Ryzen AI 300系列移动级处理器平台,作为面向AI PC的全新平台,Ryzen AI 300系列采用了全新的命名方式,并且更换了新的贴标样式。
这次首发了两款型号分别是AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器和Ryzen AI 9 365处理器,其中AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器采用12核24线程设计,加速频率最高5.1GHz,总缓存36MB,NPU算力提升到了50TOPS,iGPU升级到了Radeon 890M;而Ryzen AI 9 365则是一颗10核20线程处理器,加速频率最高为5GHz,总缓存34MB,NPU算力同样为50TOPS,iGPU型号为Radeon 880M。
根据AMD官方信息来看,自2024年7月之后,将有100款以上的搭载AMD Ryzen AI 300系列处理器的OEM产品陆续上市。而本次台北电脑展期间,华硕、微星、Acer均已经率先发布搭载新平台的AI PC新品。
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