·整机散热设计与散热效率有何表现？

　　用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注，因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就实际测试一下雷神P370SM的散热能力。

　　我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过一个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内核温度测试（点击图片查看清晰大图）

　　其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

C面温度分布情况

D面温度分布情况

　　从上图的温度分布图来看，该机C面的绝大部分热量都集中在键盘位置，掌托部分的热量不高，键盘左侧区域平均温度与人体温度相差不大，而笔者的实际体验也觉得是比较舒适的，因此这款雷神P370SM在散热设计、以及本身的散热效果方面，都是比较不错的，当然这也与其宽阔的内部机身空间有不小的关系。