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    轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟
      [  中关村在线 原创  ]   作者：
    李仰润
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    主板：高集成度抬高成本价格

    　　接下来的步骤就是大工程了，拆卸 11 英寸 MacBook Air 的核心硬件，那就是主板。可以看得出来，这块主板集成度相当的高，就连内存也不放过。板载内存也就是主板出厂就已经定死内存容量，用户升级困难。

    轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟
    揭开散热片与铜管就可能看见 BGA 封装的处理器

    轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟
    然后卸除固定螺丝即可拿下整块主板

    轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟
    主板正面样貌

    轻薄工艺的秘密 2013款Air拆解一探究竟
    主板背面样貌，可清晰看见集成在主板之上的内存颗粒

    　　高集成度主板毫无疑问的抬高了整台笔记本的成本，也毫无疑问的体现了苹果工程师在设计产品是的用心，每个细节都很注重。 

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    nb.zol.com.cn true //nb.zol.com.cn/406/4068933.html report 509 主板：高集成度抬高成本价格　　接下来的步骤就是大工程了，拆卸 11 英寸 MacBook Air 的核心硬件，那就是主板。可以看得出来，这块主板集成度相当的高，就连内存也不放过。板载内存也就是主板出厂就已经定死内存容量，用户升级困难。揭开散热...
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