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    GT730M显卡曝光 惠普m4全新娱乐本评测
      [  中关村在线 原创  ]   作者:
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    散热压力测试中看m4表面温度

      相信大家都很关注惠普 Pavilion m4 的散热表现,下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下,让这款本本运行 Furmark 1.92 拷机软件,从而让 GPU 工作在较高的负荷下,几乎是全速运行中。然后在一个多小时后,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。 

    700M独显性能如何 惠普Pavilion m4评测
    高负荷状态下核心温度

      如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

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    高负荷状态下键盘面温度

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    高负荷状态下机身底部问题

      从上图的温度分布图来看,该机的绝大部分热量都堆积在掌托与键盘之间的位置,左侧掌托与键盘位置高温比较集中,这对于长期玩游戏的用户可能会造成一定的不适,建议用户在游戏时选择外接键盘使用。

    nb.zol.com.cn true //nb.zol.com.cn/371/3716026.html report 776 散热压力测试中看m4表面温度  相信大家都很关注惠普 Pavilion m4 的散热表现,下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下,让这款本本运行 Furmark 1.92 拷机软件,从而让 GPU 工作在较高的负荷下,几乎是全速运行中。然后在一个多小时后,分...
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