惠普战66 2023款七代锐龙版轻薄本，搭载R7-7730U处理器，采用7nm工艺与ZEN3架构，拥有8核心16线程强劲性能，配备DDR4 3200MHz 16GB双通道内存及512GB固态硬盘，同时支持扩展HDD硬盘。机身采用高强度铝合金材质，搭配3D一体成型技术，无拼接设计更显质感，仅重1.4kg，便携性极佳。屏幕为15.6英寸高色域屏，分辨率1080P，具备400nit高亮度和100%sRGB高色域，支持180度开合。此外，键盘支持背光防泼溅，接口包括USB3.2、HDMI2.1、全功能Type-C和RJ45等，无线连接支持蓝牙5.0及WiFi6。整机通过19项军工级检测，配置双铜管散热系统和45瓦高密度电池，同时还配备按压式指纹识别和可调节摄像头。
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