惠普战66 2023款七代锐龙版轻薄本，搭载R7-7730U处理器，采用7nm工艺和ZEN3架构，配备8核心16线程强劲性能，同时拥有DDR4 3200MHz 16GB双通道内存和512GB固态硬盘，更有可扩展的HDD硬盘位。这款笔记本外观设计精美，高强度铝合金外壳搭配3D一体成型技术，轻至1.4kg，携带方便。屏幕方面，采用1080P高色域屏，具备400nit亮度和100%sRGB色域，支持180度开合，适合多种使用场景。此外，丰富的接口配置如USB3.2、HDMI2.1、Type-C（全功能）、RJ45等一应俱全，蓝牙5.0及WiFi6支持让连接更加顺畅。双铜管散热系统确保高效散热，45瓦高密度电池提供持久续航，整机通过19项军工级检测，品质可靠。其他亮点包括按压式指纹识别、可调节摄像头以及背光防泼溅键盘。
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