总体测试和散热情况

·总体测试和散热情况

    看完了各项的详细测试后，最后我们还是使用了PCMark05软件对这款机器整体的性能进行一下评分。经过了40分钟左右的等待测试结果终于出来了，我们看到处理器当仁不让地得到了最高的6255分，而具备2GB容量的DDR2 667双通道的内存到了5126分高居第二。在刚才的HD Tach软件中有不俗表现的那块日立250GB的硬盘得到了4786分。在以往测试过程中显卡得分一般都是最低，这次也不例外。但是4411的分数没有整体得分有太大的影响，毕竟ATI Radeon HD 3650显卡的性能我们刚才还是有目共睹的。

PCMark05

    如此高性能的处理器和显卡，确实给我们带了不一般的体验。但在高性能的背后其实也是一把双刃剑，虽然提高了系统运行速度，但是另一方面也意味着产生巨大的功耗和热量。也许功耗可以拿经常使用适配器来弥补，但是热量方面确实很难解决。

    有些经常使用笔记本的朋友会有这样的情况，就是在运行3D游戏或者大型程序的时候会突然断电，也就是笔记本突然关机了。而且这种情况在独显笔记本中经常出现，其主要原因还是与散热有关。首先笔记本在运行时候必然会产生热量，不过如果因为笔记本内部散热效果不好或者硬件发热量太大，而散热模组无法及时排热时，主板就是因检测到内部温度过高而保护性的自动断电。

    有的情况是因为散热风扇出了问题或者通风口被灰尘堵塞，但有的是因为笔记本模具内部结构设计不合理而导致先天性散热缺陷。所以模具对于笔记本来说不光是表面美观的体现，而内部结构的布局也影响着整机运行的稳定性。

键盘、掌托温度测试

    我们使用了红外测温仪来测试华硕F8SP的运行温度，为了能够真实地体现这款机器的散热能力，我们是在其运行3DMark06的过程中进行的测试。首先键盘表面的温度控制的相当不错，只有靠近处理器等高热芯片部位温度稍高一些，其他部位都在31°上下。左右掌托部分也非常不错，只是触控板上面温度稍高，不过35°的温度还是在可以承受的范围内。

机器底部温度测试

    从主机背部的温度分布情况中我们可以看到，除了拥有着独立显卡、处理器、北桥芯片的左上方达到了37°的高温之外，其他部分温度控制的比较不错。如果只运行普通程序的话，用户把机器放在腿上操作完全没有问题。

通风口温度测试

    通风口必然是温度高的部分，整机内几乎70％的温度都会由通风口排出。就算在全速运行3DMark06的情况下通风口也只有40度，可以说表现已经是非常不错了。

    整体来看这款机器的散热能力非常优秀，配置如此高端的显卡还能把热量控制的很好十分难得，恐怕这也是华硕为何长久来一直沿用此模具的原因之一。