根据多方消息汇总，苹果公司已正式启动M5系列芯片的量产计划，预计这款全新芯片将于今年下半年正式亮相，并有望由iPad Pro率先搭载。M5系列芯片作为苹果的最新力作，采用了台积电最新一代的3nm制程工艺N3P，相较于前代工艺，N3P在性能上提升了5%，同时在功耗方面实现了5%-10%的降低，这一进步无疑将为苹果设备带来更为出色的表现。
值得一提的是，M5系列芯片还采用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术，即集成片上系统（System-on-Integrated-Chips）。该技术能够实现10nm以下制程的晶圆级集成，其独特的无凸点键合结构使得芯片具有更高的集成密度和更优越的性能。
此外，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra等多个版本，以满足不同设备的需求。其中，标准版M5将率先发布，并有望被应用于即将推出的新款iPad Pro中。
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