近年来，随着迷你主机市场的快速崛起，其性能越来越强大，散热随之也成为了制约用户体验的重要因素之一，好的散热能够有效地保护电脑硬件，延长迷你主机的使用寿命，同时也能够提高设备的性能。另一方面，迷你主机受制于小巧体积，设备内部硬件堆叠较为紧凑，进入或排出气流的空间较小，这就对迷你主机的散热能力提出了更高的挑战。
相同的处理器，在迷你主机发热控制程度不同的情况下，性能表现也大相径庭，尽管配置性能很强大，但缺乏合理的散热设计，其使用体验也不会好。为了充分发挥旗舰级处理器性能潜力，磐镭HO4迷你主机在高端机型中采用先进的VC均热板散热技术和SSD独立散热，机身顶部、底部和两侧均设计了进出风口，有效地解决了散热问题。
关于VC均热板
在磐镭HO4迷你主机中，VC均热板与CPU热源直接接触，降低阻热值的同时，提高散热效率以及产品性能。那么VC均热板的散热原理是什么？对比传统的热管导热，它又具有何种优势？
VC均热板（VaporChamber）作为目前最新的第三代散热技术，又称真空腔均热板散热技术，其工作原理是CPU（发热源）运行时所产生的热量传导至VC均热板的蒸发端，内部的冷凝液会吸收这部分的热量并将其转化成蒸汽，由于水蒸汽具有潜热特性，真空腔内的热蒸汽在高压区扩散到低压区的途中，遇到温度较低的内壁则会快速凝结成液体并释放自身的热量，这部分的液体会利用内壁的毛细结构回流到温度较高的蒸发端，最终形成“传导-蒸发-对流-凝固”的双相循环系统。
相对于只有单一方向有效导热的热管而言，VC均热板利用“片状”的形态优势，在直接接触发热源的情况下，热量向多个水平方向传导扩散，大大提高了冷凝的散热效率，实测显示，搭载VC均热板的磐镭HO4相比普通热管方案，满载温度可降低10度以上，这种显著的温度降低不仅提升了整机的性能稳定性，还使得机器在运行过程中噪音更低，为用户提供了更加舒适和流畅的使用体验。
VC均热板的实际应用
如今，VC均热板的应用场景非常丰富，在电子设备、通讯设备、电力设备、新能源、医疗器械等领域均有VC均热板的身影，因制作工艺、成本和散热效率等因素影响，VC均热板常用于需要控制体积、且需快速散热的旗舰产品上。
在这样的大背景下，磐镭首次尝试将该项散热技术加入到最新推出的HO4迷你主机中，旨在为配置性能更强大的设备提供更高效的散热解决方案，维持设备高性能的同时，也能保持稳定性和延长使用寿命。
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