AMD发布了自家锐龙7000系列处理器,同时也公布了未来2年的CPU路线图。从路线图上可以看到,Zen4将会有三代产品,第一代就是刚刚发布的产品。第二代为Zen4 3D V-Cache版,应该会是锐龙7000系列的增强版,可以参考锐龙7 5800X3D。Zen4 3D V-Cache版可能会采用4nm工艺。第三代为Zen4c,确定会采用3nm工艺。
Zen5同样为三代,节奏与Zen4基本一致。从目前产品更新时间来看,AMD可能会于2023年推出基于Zen5架构的锐龙产品,首发产品会采用4nm工艺,后期优化架构后会采用3nm工艺。个人猜测AMD会选择与台积电合作。
插槽支持方面,你可以永远相信AMD。AMD承诺AM5插槽将会支持到至少2025年,所以不用担心Zen5推出后,AM5主板不支持新处理器的情况。这种新插槽只能用一两代的传说,只发生在隔壁身上。
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