在SK海力士宣布开发HBM3之后的7个月后于近期官宣量产。SK海力士HBM3将会是目前世界上最快的DRAM（Dynamic Random Access Memory的缩写，动态随机存取存储器），首批量产HBM3将会提供给英伟达，英伟达已经在近期完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估，预计今年第三季度向英伟达系统出货。英伟达将HBM3应用在自家Tensor Core GPU H100上，这是目前最强大的加速计算器，有望提升其加速计算性能。
SK海力士宣布量产HBM3
据官方介绍，HBM3最大将提供819GB/s的内存带宽，目前提供两种容量：一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB（196Gb），另一个则是8层堆叠的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的带宽，前者的芯片高度也仅为30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s带宽，HBM3的带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了片上纠错技术，提高了产品的可靠性。
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