根据《日经亚洲》的报道，苹果将在明年推出的一款新iPad中配置基于台积电3nm工艺的芯片。
消息人士透露，苹果和英特尔正在使用台积电的3nm技术测试他们的芯片设计，预计此类芯片的商业上产将于明年下半年正式开始。其中，将于明年发布的新款iPad将是第一款采用3nm芯片的苹果设备，而明年推出的iPhone由于时间、调度等原因将使用4nm工艺芯片。如果消息准确，这将是苹果第二次在iPad中首发其最新型号的芯片，然后再运用到其智能手机之上。
据台积电的说法，与5nm技术相比，其3nm工艺可将性能提升10%~15%的同时，将功耗降低25%~30%。
苹果在去年9月份推出了新款iPad Air，是第一款配置了5nm A14芯片的苹果设备，之后发布的iPhone 12搭载了同款芯片。Apple通常每一年~一年半的时间更新一次iPad Pro产品线，按照这个时间规律，配置3nm芯片的iPad将有可能就是iPad Pro。
《日经消息》的报道中还称，目前英特尔计划的芯片量超过了苹果的3nm芯片，知道英特尔自己的技术赶上大部队之前，英特尔现在很大程度上依赖台积电，英特尔将自己7nm技术的推出延迟到了2023年左右，而其最新的10nm至强处理器已经被推迟到了明年的第二季度。
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