Intel预计将于今年年底发布第四代可扩展至强，代号Sapphire Rapids，具有全新10纳米工艺、CPU架构、DDR5/PCIe 5.0原生支持等。
现在，网友对这颗Sapphire Rapids样品进行了开盖，去掉了顶部散热顶盖，直接露出了内部的包装设计：
可以看出，Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，紧密相依，非常庞大，应该是应用2.5D封装技术，也称为“胶水大法”。
当然，随着半导体技术的不断演进，芯片规模的不断扩大，多重封装，小芯片策略是必然的途径。AMD的霄龙系列也是如此，在封装技术上也是多种多样的。
此外，Sapphire Rapids CPU核心一侧还有一颗独立的小芯片，也就是内置HBM高带宽内存，容量最大为64GB。
目前已知Sapphire Rapids产品最多提供56核，每个小芯片模块最多14个核心，但实际上这是阉割版，满血版每个小核心15核心，总计60核心，只不过因为10nm良率问题，每个小芯片屏蔽了一个核心。
事实上，Sapphire Rapids上采用的10纳米工艺已经是多次增强后的10nm Enhanced SuperFin了，可以算是10nm+++，但还是不尽如人意。
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