体积
不得不说，游戏本发布之初体积永远被人所诟病，具体前文有讲这里不再赘述。谁不想拥有一个性能爆照同样方便易于携带的游戏本呢？但是从目前的技术来看，虽然有真正的轻薄游戏本，但也是通过牺牲一部分性能和用户习惯（非常规键盘布局）来实现的。
华硕GX501采用非常规键盘布局、MAX-Q显卡和独特的散热方式做到轻薄
那么未来笔记本的体积缩小目测有几种解决办法：第一就是新工艺、新制程等的研发，在提升性能的同时减小体积，从而进一步缩小游戏本整体体积（散热一会单聊）；第二就是模具空间的进一步合理化利用，现在各家厂商的内部构造虽说拥挤但是还绝没有到寸土寸金的地步，我们应该学习一下如今的移动行业，把内部构造做到极致，相信可以减小不少得厚度（当然前提是要留下合理的风道）。
iPhone X内部空间利用率极其高
散热
其实在上面的体积问题上，散热就占了很大的因素。那为什么拿出来单聊呢？就是因为散热这个问题实在是阻止人类笔记本事业进步的阶梯。在台式机上，散热的方式已经从传统的风冷向水冷甚至是油冷方向转变了。而游戏本甚至整个笔记本市场由于产品本身体积限制使得散热的方式还是传统的风冷，即风扇、热管+鳍片的散热模式，虽然市面上有例如GX800那样的水冷散热游戏本，但那“硕大”的屁股还是提醒了我们——散热——这一老生常谈的话题还是有着很长的道路要走。
油冷主机
那么未来游戏本的散热问题如何解决呢？笔者不妨大胆猜想：第一就是从源头减少热量的产生。未来CPU、GPU两大发热大户会通过类似提高架构、制程等的工艺来减少发热量，帮助厂商减少热管、缩小风扇体积。另一方面恐怕就是新的散热模式了，我们都知道在单一金属里导热系数最大的是银，100摄氏度下为412W/m·K；之后就是铜，100摄氏度为377W/m·K，这也是为什么厂商选用铜管作为散热系统里传到热的中枢（银毕竟太贵两者导热系数差距也不大）。在新的散热模式出现后笔者猜想其传导热量的介质恐怕就是液态金属了，通过类似水冷的工作原理，通过金属特有的低体积高传热的特点，将热量带走。
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