4月初，英特尔终于更新了第八代标准电压版移动酷睿平台，从而补完了八代酷睿家族的产品线。与此同时，各大OEM厂商也在第一时间进行了产品更新。这也意味着游戏本产品正式进入了八代酷睿时代。
英特尔第八代酷睿标压版移动处理器最明显的提升是核心数的增加，由此前的四核心普遍提升为六核心，同时在英特尔优秀的底层架构设计下，能够做到TDP不变，并确保足够高的主频，这使其在性能层面上实现了较大的突破，对于游戏本而言也是一次极大幅度的提升。
本次评测，我们拿到的是机械师旗下的一款游戏本新品——F117，它搭载了英特尔酷睿i7 8750H六核心处理器。同时在外观设计方面，这款产品也颇为出众。接下来就让我们通过评测，来认识一下这款外观与性能兼备的性能级游戏本新品吧。
整体外观设计概况
·外观兼顾时尚与科技感
F117 A面与C面均采用了银色金属拉丝面板，整机厚度实测最薄处仅为19.9mm，单机重量为1.99kg。这款模具的A面采用了时下流行的捏角设计，使得顶盖整体看起来更加立体。机械师的logo配色以及形状设计，与顶盖整体的色调、质感相当吻合，体现出时尚感和科技感。
时尚且颇具科技感的外观
扩展性方面，机械师F117机身左侧配有安全锁孔、标准规格的以太网口、USB 2.0接口以及3.5mm耳机插孔和麦克风插孔。
左侧接口设计
机身右侧则配置了两个USB 3.0接口以及标准的读卡器插槽。并且采用了左右两侧出风的散热设计。
右侧接口设计
机身尾部左右两侧同样设计有散热孔，这可以说是这款模具最适合游戏本的地方。此外，其尾部还设计了2个Mini DP接口、HDMI接口、USB-C接口以及电源插孔。整体的扩展能力非常出色，而且接口的位置排布也非常科学。
尾部接口设计
底部散热结构设计
除了左右以及尾部的出风口外，F117使用的这款模具在底部设计上也是很为散热考虑。风扇、热管部分采用了金属网格设计，使得散热效率大大提升。不过这样的设计在密封性方面有所不足，比较容易进灰或积灰，需要用户时常做一些清理。当然相比以往流行的相对密闭式的散热设计来说，笔者个人更青睐这种开放式的散热结构，散热效率高，虽然容易进灰，但也便于清理，利大于弊。
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