·散热效率出众
之前我们提到了F117所用模具的散热设计,那么这么多散热口的增加,究竟对散热效率的提升有多大呢?下面我们通过实际测试来看看答案。
核心温度与表面温度概况
首先我们使用了AIDA 64对核心温度进行了测试,经过21分钟,核心温度大概在70℃左右,对于使用了六核心处理器的笔记本来说,这样的散热表现已经是相当不错了。
接下来我们再看看表面温度测试:
F117在发热元件的排布上着重考量了用户与机器交互的区间,从热成像来看,其主要发热元件集中在键盘中部靠上位置,而且热管都埋到了键盘最上方区域,因此用户经常接触的WASD区域几乎没有热量散发,再加上左右出风、以及尾部出风的设计,可以说这款产品的散热设计是相当不错的。
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