精盾KINGBOOK T97的散热模组采用了三涡轮风扇加五根7MM宽散热铜管的组合，风扇分别分布在左右两侧，为后置和左侧出风。同时机身底部采用ARROW造型开孔，能够保证足够的进风量，再加上内部风道的优化，使得整机散热模组非常强大且合理。
底部采用ARROW造型开孔
为了验证该机的散热能力，笔者专门对MAX-Q 1070进行了极限压力测试，此项测试基本能够反映出该机整体散热水平。笔者采用Geeks3D FurMark进行测试，测试设定为720P分辨率。
MAX-Q 1070压力测试
经过一个小时的压力测试之后，MAX-Q 1070的最高温度维持在66°，温度表现比较出色。由此可以判断，精盾KINGBOOK T97的显卡散热能力是非常不错的，属于优秀级别。
续航成绩
另外笔者还对精盾KINGBOOK T97的续航能力进行了测试。测试项为PCMark 8的Work accelerated模式。整个测试过程采用系统默认设置，其中亮度和音量均为75%并连接WiFi，中途未进行人为干扰。最终续航成绩为3小时40分。这个成绩换算成正常使用的话，基本能够满足一天出差需求。
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