·Skylake微架构变化值得等待

  最后我们来谈谈或许最早于8月份就将与大家见面的Skylake，因为相对于时间和表面的性能表现来说，平台本身的变化才能解释为何要等待Skylake。

  相对于工艺制程缩减的Broadwell而言，微架构革新的Skylake显然更受用户所关注。就此前流露出的一些信息来看，Skylake平台放弃了FIVR集成调压模块，并且在IHS散热材料方面也会有所变化。同时，Skylake平台支持DDR4与DDR3L内存，并不支持普通DDR3内存，因此在向下兼容方面对台式机用户有比较大的影响，毕竟DDR3L内存大多用在笔记本平台。

Skylake平台新特性要求周边硬件升级才能兼容

  此外，Skylake处理器插槽从LGA1150升级到LGA1151，必须要全新的100系芯片组来支持，因此时下80、90系芯片组主板可能都要升级更换，因此时下选择Broadwell-K系列的话，有些用户或许就要在短短2到3个月之后面临全面升级的境况。

  因此综合来看，如果您是属于“一步到位型”用户，那么现在选择新的Broadwell平台并不是最佳选择，可以等九月份Skylake平台产品上市之后直接体验第六代平台产品。

  而如果您对机器性能没有这么苛刻的要求的话，时下的新Broadwell平台产品还是非常超值的，尤其是对于不需要高性能独立显卡的笔记本用户而言，选择一款搭载Iris Pro 6200的产品还是相当不错的。

  当然在这短短两个月时间里，OEM厂商会把多少精力放在新Broadwell上还是个未知数……