·出乎预料的散热效率

    对于游戏笔记本电脑而言，用户往往很关注它们的散热情况，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对GS30的散热实际测试一下。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过半个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内部核心温度

    原本我们认为GS30机身设计纤薄，其散热一定不会很好，但在GPU+CPU双烤机的情况下，通过AIDA 64的传感器我们可以看到处理器核心温度为83℃左右，虽然看上去略高，但对于这样一款超薄、超便携型的游戏本而言，已经足够出色了。

    不过在实际测试中也感觉到了风扇的噪音，而在结束满载后，基本感觉不到风扇噪音。

C面温度分布

D面温度分布

    最后再来看看散热设计，GS30的散热设计在有限的机身里做到了尽量的合理。从C面温度分布可以看出，整个腕托、触控板部分都没有什么热量分布，键盘部分与手指接触的地方实际温度也并不算高。

    D面温度主要分布在出风口附近，最高温度为57℃，这样的散热能力在如此小的产品上表现的已经非常不错了。要知道某些超薄游戏本的内核温度基本都达到了90℃以上，且散热设计也存在一定问题。