散热性能测试其实对轻薄本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行。

高负荷状态下核心温度表现

    通过热成像仪，我们对机身C面和D面进行表面温度测试。从热分布图中我们可以看到，红色区域温度最高，对于键盘表面来说，红色区域集中在键盘中部与右上方散热窗位置，而底部则集中在散热口位置。除了散热通风口位置的温度较高以外，其他部分比如掌托等位置的温度都比较舒适。

高负荷状态下键盘面温度分布图

高负荷状态下底面温度分布图

　　为了测试神舟飞天U55C这款超极本的续航能力，我们选择的测试软件是PowerMark ，它和PCMark、3DMark一样，也是由FutureMark公司开发推出的。它会持续不断的循环运行一组测试脚本，其中包括四种常见应用：上网浏览，文档处理，视频播放，3D游戏，从而尽可能的贴近绝大多数用户的实际使用情况。

续航能力测试结果

　　最终的测试结果为4小时00分钟，由此可见，这款采用了SSD硬盘的神舟飞天U55C可以在中低负荷的工作状态下，持续运行将近4个小时。总的来说续航成绩在目前轻薄本产品中算是中规中矩。