极限拷机 考验小新Bigger版散热性能

    好的散热性能是保证笔记本良好运行的基石，通过前文的叙述各位一定对小新Bigger版的配置升级有一定的了解。既然性能有升级，相应的发热量也会有增加，当然小新增大的机身尺寸势必也会对散热有利，那实际表现怎么样呢？

    散热测试环境在25摄氏度的室温下，让这款产品运行Furmark拷机软件与AIDA 64压力测试，小新Bigger版的CPU与GPU全部100%满载运行20分钟左右，分别查看这款产品的内部核心温度以及机身表面温度。通过下图可以看到，显卡最高到85度以及处理器最高到83度。

极限拷机测试

    从温度分布图可以看出键盘区域温度分布比较合理，用户经常触及的键盘左右侧温度不高，C面温度最高处集中在左侧出风口处。掌托温度表现较为出色，维持在30度左右对于用户体验来说比较不错。再看该产品的底面温度分布热量主要集中在出风口处，也能表现出它的散热效能。

C面温度分布

底面温度分布

    通过上面的极限拷机测试可以看出小新Bigger版的散热性能，能够符合这款产品的设计定位。在用户体验方面做的较为出色，能够及时将机身内部高温排散出来。而且拷机测试是比较极限的测试方式，它让笔记本产品的显卡与处理器全部满载，事实上日常生活中很少有用户会遇到这个情况，所以实际使用过程中温度还会更低一些。