相信大家都很关注神舟战神K360E游戏本的散热表现，这也是我们一开始就很是担忧的问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件以及AIDA64系统稳定性测试，从而让GPU与CPU工作在较高的负荷下 ，几乎是全速运行中。然后在一个小时左右，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷下笔记本内部核芯温度情况

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

键盘面温度分布图

机身底部温度分布图

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中间区域，这个位置对应的是i7处理器与 GTX 860M独显，发热量确实非常大。基本上该机右侧的温度明显要比左侧高，而左掌托部位是散热风扇位置，所以温度较低，而这个部位是游戏玩家左手的位置。因此，在绝大部分游戏时间里，左手不会有太多不适，因为这个位置相对而言温度并不高。

最后总结：

　　小战神K360E依旧走着神舟高性价比之路，其他品牌同配置的产品可能要售价近万元，而K360E售价却是5999元，这对于追求性价比的消费者极具诱惑力。再回到前面所说的，小战神的综合表现很不错，售价也很有诱惑力，不过在13.3英寸模具中塞下GTX 860M高端独显，散热情况依旧令人担忧。