·散热设计与效率揭秘

    对于游戏本而言，用户往往很关注它们的散热情况，毕竟游戏本都搭载了独立显卡，热量会比一般的笔记本高很多，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对华硕ROG G550J的散热实际测试一下。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过二十分钟时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内核温度大都在75摄氏度左右

    其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

键盘热源主要分布在顶部

底部主要集中在机身后部

    从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在顶部左侧，键盘与触摸板虽然有热量分布，但是温度并不算高，因此使用起来还是比较舒适的，从散热设计来看，G550J做的较为合理，与手掌接触的部分基本没有太高温度分布。另外，从内核温度来看，高负载下达到了75℃左右，因此G550J在散热效率方面也还是不错的。